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虚焊产生原因:元器件引线可焊性差，预热温度低，焊料问题，助焊剂活性低，焊盘孔太大，引制板氧化，江阴加急***T，板面有污染，***T，传送速度过快，锡锅温度低.

解决办法:解决引线可焊性，调整预热温度，化验焊锡的锡和杂质含量，调整焊剂密度，太仓加急***T，设计时减少焊盘孔，清除PCB氧化物，清洗板面，调整传送速度，调整锡锅温度.

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锡珠

锡珠是再流焊中常见的缺陷之一，它不仅影响外观而且会引起桥接.锡珠可分为两类，一类出现在片式元器件一侧，常为一个***的大球状;另一类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状.产生锡珠的原因很多，现分析如下:

? 温度曲线不正确.再流焊曲线可以分为4个区段，分别是预热、保温、再流和冷却.预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃，并保温约90s，这不仅可以降低PCB及元件的热冲击，更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发，避免再流焊时因溶剂太多引起飞溅，造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠.

解决办法:注意升温速率，并采取适中的预热，使之有一个很好的平台使溶剂大部分挥发.

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点胶工艺中常见的缺陷与解决方法

元器件移位

现象是贴片胶固化后元器件移位，张家港加急***T，严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀，例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化.

解决方法:

检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)

波峰焊后会掉片

现象是固化后元器件粘结强度不够，低于规定值，有时用手触摸会出现掉片.产生原因是因为固化工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染.

解决办法: 调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右，达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说，应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.

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